「電子の米」がまさかの主役級!? AI需要でMLCCが“次の儲け頭”になるらしいで

ちっこい電子部品”MLCC”、地味に世界を支えとる存在やけど、最近AI需要でバケモン級の伸びを見せとるらしいで。大層なアナリストは「次のストレージ」なんて持ち上げとるけど、ほんまかいな？　ま、とにかくこの「電子の米」がメシウマ状態っちゅうわけや。

AIサーバー1台あたりのMLCC使用量が激増、単価も爆上がり中
村田製作所や三星電機が市場を牛耳り、価格決定権を握っとる
中国メーカーも虎視眈々、でもまだ高級品は日本・韓国の独壇場や

え、MLCCってただの「電子の米」ちゃうん？その正体

MLCC（積層セラミックコンデンサ）は、電子回路の中で電気をちょろっと貯めたり吐いたりするパーツや。スマホから車、サーバーまで、ありとあらゆる電子機器にテンコ盛りで使われとる。まさに「電子工業の米」、安くて大量にあって当たり前の存在やったんや。

構造は簡単、セラミックの薄いシートを何層も重ねて、電極を交互に挟んで焼き固めただけ。でもそのシンプルさゆえに、小さくて高性能なコンデンサを作るのは至難の業なんよ。特に最近のスマホみたいにギチギチの基板に乗せるには、層を何百層も重ねる必要がある。ミクロの世界の積み木細工やで。

AIサーバーがこの米を爆食いしとる理由

AIサーバーは処理が重たいから、一瞬で電気をドカ食いする。電源が追いつかへんと処理がブレるから、MLCCをグラボの周りにバラまいて即席の「電気のダッシュボード」を作るんや。おかげで、1台あたりのMLCCの数がエライことになっとる。

具体的には、NVIDIAのH100時代にはひとつのラックで約1.5万個やってたのに、次のGB200で約6万個、超高級なRubin VR200に至っては9万個超えやと。金額に直すと、H100で約45万円分やったのが、GB200で180万円、Rubinでは330万円に跳ね上がるらしい。将来的には600万円分も積むかもって、もう「米」ちゃうやん、高級牛肉やん。

この流れを受けて、価格も右肩上がり。2025年末からジワジワ上がり始め、2026年になったら村田製作所を筆頭にバンバン値上げ。TDKや太陽誘電も追従し、華新科（台湾）も6月からチップ抵抗やMLCCを値上げや。まさに「売り手市場」っちゅうやつやな。

日本と韓国の天下やけど、中国も猛追しとる

世界のMLCC市場は、村田製作所と三星電機（サムスン電機）の「2強」でほぼ決まり。上位5社でシェア7割超え、特にAIサーバー向けの高級品は、村田と三星でほぼ独占しとる。村田は日本で約112億円かけてもう一つの工場を2026年末に稼働させるし、さらに800億円も追加投資する計画や。狂気の沙汰やな。

一方、中国勢も黙っちゃいない。風華高科や三環集団がA株（中国のナスダックみたいなもん）で上位に顔を出し、軍需用のMLCCでは火炬電子や鴻遠電子が強い。ただ、2025年の中国のMLCC輸入は約2.56兆個で、金額にして9.3兆円以上も外に垂れ流しとる。輸入のは全部高級品、輸出は安もんばっかり。つまり、国内で作れるのはまだ中低級品がメインで、高級品は日韓に頼らざるを得へん構造や。まるで昔の半導体メモリの二番煎じやな。

製造の裏側：セラミック粉から離型膜まで、意外と深い話

MLCCを作るには、まず超微細なセラミックス粉が必要や。この粉の粒子が小さくて均一じゃないと、層を均一に積めへん。いま世界のトップは日本の堺化学やアメリカのFerro。中国の国瓷材料が頑張ってるけど、まだトップには届かん。電極になるナノニッケル粉も純度99.999%以上が求められるから、これまた難物や。

もう一つ、意外と重要なのが「離型膜」（リリースフィルム）ちゅうシート。セラミックのどろどろを流して薄い膜を作るときに使うんやけど、表面がツルツルでないと、積層が歪む。この離型膜、厚さ3ミクロン以下の高級品は日本や韓国の企業がほぼ独占。値段もバカにならんので、製造コストの10～20%を占めとる。まさに縁の下の力持ちや。

材料が高騰すれば、当然メーカーの利益は圧迫される。風華高科も「銀や銅、ニッケルの価格が上がると、うちの儲けが飛ぶ」と危機感をあらわにしとる。戦争やら資源高やらで、サプライチェーンもギクシャク。ひたすら値上げでカバーするしかない地獄やな。